Первое сообщение темы от Админ форума
5 дней на форуме
Работа с памятью прощает многое, кроме спешки и неправильного профиля нагрева.
Оснастка, которая окупается сразу. Нормальная термовоздушная станция с адекватным потоком, подогрев платы снизу, флюс под задачу, оплётка, увеличение. Дешёвый фен без стабилизации потока сдувает мелочёвку и перегревает соседей.
Про температуру. Плата греется целиком и постепенно, а не точечно и резко. Резкий локальный нагрев ведёт к отрыву площадок и внутренним трещинам в многослойной плате - дефект проявится через месяц у клиента, а не на столе.
Частые ошибки.
- снимать корпус без предварительного прогрева платы;
- ставить микросхему на остатки старого припоя, не выровняв площадки;
- проверять результат только чтением - без контроля на работающем блоке;
- не делать резервную копию до вмешательства. Первое действие всегда чтение и сохранение исходника в двух местах.
Отдельно. После пайки блок обязательно проверяем в сборе под нагрузкой, а не «включился - значит живой».
Поделитесь профилями и оснасткой, которая у вас показала себя на потоке.