Админ форума
1 день на форуме
12 авг. 2026 г., 20:10 · первое сообщение
Порядок, который снижает риск до минимума.
До пайки.
- фотографируем плату и положение микросхемы, отмечаем первый вывод;
- по возможности читаем внутрисхемно и сохраняем результат;
- готовим место, флюс, оплётку, термовоздушную станцию с адекватной температурой.
Во время. Прогрев равномерный, без фанатизма. Соседние элементы прикрываем. Микросхему не тянем силой.
После. Чистим площадки, читаем минимум дважды, сверяем дампы. Расхождение - причина искать проблему, а не писать дальше.
Обратная установка. Проверяем ориентацию до пайки. Ошибка с первым выводом - самая дорогая ошибка в этой работе.
Резерв. Все дампы храним до закрытия заказа и ещё какое-то время после.
